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新增封裝合作夥伴

2022年3月27日

後段封裝技術支援, 晶圓級芯片尺寸封裝, 銅凸塊封裝, 圓片測試, 封裝設計, 封裝測試

澄毅半導體股份有限公司為滿足客戶需求，為其提供更完善的服務，即日起與寧波芯健半導體有限公司 (Ningbo ChipEx Semiconductor Co., Ltd.) 正式合作，獲其授權提供客戶後段封裝技術支援。

寧波芯健半導體有限公司專注於晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level CSP)和銅凸塊封裝(FC-Bumping)等相關業務，為客戶提供圓片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。以優秀的品質和完善的服務滿足客戶需求，現已通過ISO9001、ISO14000及QC080000等體系認證。